书籍 表面组装工艺技术的封面

表面组装工艺技术

周德俭 吴兆华主编

出版社

北京:国防工业出版社

出版时间

2009

ISBN

9787118060850

标注页数

284 页

PDF页数

294 页

书籍介绍
本书介绍电子电路表面组装工艺技术,包括SMT工艺技术的内容和特点、组装方式和工艺要求、工艺流程与组装生产线、组装工艺材料等内容。
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