丘祐玮（Yu.Wei Chiu）著2016 年出版338 页ISBN：9787111535959
本书共11章。第1章介绍如何创建一个可用的R环境和基本的R命令；第2章讲述如何使用R语言进行探索性数据分析；第3章重点探讨数据采样和概率分布的概念；第4章探讨因变量和解释变量集合之间的线性关系；第5章介绍基于...
（加）Wei-PingMin，ThomasIchim编著2012 年出版450 页ISBN：9787030344397
从早期作为研究蠕虫的一项技术，到2006年Fire和Mello因之获得诺贝尔奖，再到目前的临床试验，RNA干扰以惊人的速度迅猛发展。在本书中，专家们提供了RNA干扰的最新进展和实验方法，领域涵盖核酸化学、药理学、信号转...
CFB-11 PROCEEDINGS OF THE 11TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON FLUIDIZED BED TECHNOLOGY
WEI WANG2014 年出版0 页ISBN：
ADVANCES IN CONCRETE STRUCTURAL DURABILITY VOLUME 1
WEI-LIANG JIN，TAMON UEDA，P.A.MUHAMMED BASHEER著2008 年出版648 页ISBN：9787308063913
本书收录了国内外关于混凝土结构耐久性相关方面的论文。共分为环境、材料、构件和结构四个层次，具体论题包括：不同环境对混凝土结构耐久性的影响；介质侵蚀机理与模型；材料劣化过程与机理；锈蚀混凝土构件的性能；.....
ADVANCES IN CONCRETE STRUCTURAL DURABILITY VOLUME 2
WEI-LIANG JIN，TAMON UEDA，P.A.MUHAMMED BASHEER著2008 年出版1365 页ISBN：9787308063913
本书收录了国内外关于混凝土结构耐久性相关方面的论文。共分为环境、材料、构件和结构四个层次，具体论题包括：不同环境对混凝土结构耐久性的影响；介质侵蚀机理与模型；材料劣化过程与机理；锈蚀混凝土构件的性能；.....
MICROELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY Materials and Processes Proceedings of the 2nd ASM INTERNATIONA
Wei T.Shieh1989 年出版479 页ISBN：
LECTURE NOTES IN ECONOMICE AND MATHEMATICAL SYSTEMS 482: A THEORY OF INTERNATIONAL TRADE
WEI-BIN ZHANG2000 年出版196 页ISBN：3540669175
Biogeochemical dynamics at major river-coastal interfaces linkages with global change
Thomas S. Bianchi ; Mead A. Allison ; Wei-Jun Cai2014 年出版658 页ISBN：1107022576
From Urban Enclave to Ethnic Suburb:New Asian Communities in Pacific Rim Countries
Wei Li2005 年出版278 页ISBN：9780824829117
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
