书籍 MICROELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY Materials and Processes Proceedings of the 2nd ASM INTERNATIONA的封面

MICROELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY Materials and Processes Proceedings of the 2nd ASM INTERNATIONA

Wei T.Shieh

出版社

ASM INTERNATIONAL

出版时间

1989

ISBN

标注页数

479 页

PDF页数

491 页

书籍介绍

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