上海社会科学院世界中国学研究所编2016 年出版317 页ISBN：9787552012361
世界中国学系随着中国改革开放进程而形成的一门新兴学科，它关注的是海外学者对当代中国政治经济、社会文化、国际关系等方面的研究。本书主要反映近年来海外中国研究的动态。全书共十三章，分别从政治、经济、...
世界卫生组织编；杜冠华主译；任德成，尚念勇译2000 年出版67 页ISBN：7117037229
世界卫生组织委托出版:本书是对世界卫生组织《药物的基础测试》和《药制剂的基础测试》的补充，它介绍了简单实用的常用药物、药用植物和制剂的检验方法以及某些不稳定物质的大量降解的检验方法。 ...
《图说世界名人》编委会编2014 年出版122 页ISBN：7549319553
本书采用“以图读传”的形式，辅以专题、名人名言栏目，并与内容同步配以生动、有趣、丰富的“知识链接”，精选了大量与托尔斯泰紧密相关的各类图片，以简洁大方的版式将图片与文字有机结合，再现了托尔斯泰传奇的一...
《图说世界名人》编委会编2014 年出版122 页ISBN：7549319448
本书采用“以图读传”的形式，辅以专题、名人名言栏目，并与内容同步配以生动、有趣、丰富的“知识链接”，精选了大量与拿破仑紧密相关的各类图片，以简洁大方的版式将图片与文字有机结合，再现了拿破仑传奇的一生，.....
李玲，顿中万主编；顿中万等编委2016 年出版258 页ISBN：9787562951001
本书主要内容有第五篇电磁学、第六篇近代物理。第五篇电磁学包括真空中的静电场、静电场中的导体和电介质、稳恒磁场、磁场中的磁介质、电磁感应、电磁场和电磁波。其中将稳恒电流放在静电场中的导体和电介...
万建武著2008 年出版193 页ISBN：9787030206381
本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型...
世界银行著；郭兆晖译2012 年出版118 页ISBN：9787502191108
本书详细介绍了2011年世界碳市场及其分块市场的发展状况，从年度交易量、交易额、市场发展中的问题及前景等方面分析了碳市场对世界经济的影响，并指明了其发展趋势。...
