倒装芯片封装的下填充流动研究

本书详细介绍了近年来国内外在倒装芯片（集成电路）填充材料流动研究领域的研究成果，倒装芯片封装技术的基本原理和发展概况，流变材料的各种本构方程，近年来国内外发展的分析研究填充材料流动的理论和数值分析模型及在倒装芯片填充材料流动生产和研究中的应用情况，目前使用的填充材料的物理特性。讨论了在倒装芯片焊球分布模式的优化设计方法。本书可作为电子芯片封装工程、化学工程等生产和科研领域的科研和工程技术人员、研究生的参考书。