王志功，朱恩编著2005 年出版171 页ISBN：7121006219
本书介绍了VLSI设计的基本方法。内容包括VLSI设计的一般概念、方法和基本流程；Verilog和VHDL语言的基本概念和用法，逻辑仿真软件ModelSim介绍；可编程逻辑器件基本知识和开发环境QuartusⅡ介绍；逻辑综合的一般概...
王志功，朱恩，陈莹梅编著（东南大学射光所，东南大学信息科学与工程学院）2006 年出版264 页ISBN：7121032279
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型，集成电路模拟软件SPICE的基本用法，集成电路...
王志功主编；景为平副主编2004 年出版365 页ISBN：7810897055
本书针对最新《英语课程标准》和最新课标教材，对英语教学中普遍缺乏阅读训练的问题对症下药，在阅读中亲近英语，在阅读中记忆单词，在阅读中熟悉语法。...
李智群，王志功编著2008 年出版485 页ISBN：9787030211163
本书由四部分构成，从射频与微波基础知识入手，讨论和分析无线收发机结构，详细论述射频集成电路功能模块设计，最后给出射频集成电路设计和仿真实验。主要包括射频与微波基础知识、无源和有源元件、无线收发机结构...
王志功，景为平，孙玲编著（东南大学信息科学与工程学院）2007 年出版365 页ISBN：9787564108342
本高校教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管的设计、模块设计、集成电路封闭和测试的自底向上设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技...
（美）李缉熙著；王志功主译2007 年出版312 页ISBN：7040215004
本书重点讨论芯片级和PCB板级射频电路设计和测试中时时遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题，适合于从事芯片级和PCB板级射频电路和系统设计的大...
王志功，陈莹梅编著2013 年出版300 页ISBN：9787121199837
本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本...
王志功，陈莹梅编著（东南大学信息科学与工程学院，东南大学射光所）2009 年出版292 页ISBN：9787121088056
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成...
王志功著（东南大学信息科学与工程学院）2003 年出版417 页ISBN：7040119900
本书全面讨论光纤通信系统的集成电路设计，内容包括:引言，光纤数字通信网，光纤数字传输系统，数字传输系统中的信号分析，器件与集成电路材料与工艺，晶体管，光源和光电检测器，无源器件，模拟电路，数字电路，电......
李志群，王志功著2014 年出版380 页ISBN：9787030422545
本书由四部分构成，从射频与微波基础知识入手，讨论和分析无线收发机结构，详细论述射频集成电路功能模块的分析与设计，最后给出射频集成电路设计和仿真实验。本书与“射频集成电路与系统”（科学出版社）形成互补，......
