王天曦，王豫明编著2009 年出版511 页ISBN：9787302208709
本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍。
王天曦，王豫明编著2011 年出版374 页ISBN：9787302244288
本书以电子制造全局和系统的观念，贯通电子产业上下游，融合设计、制造、管理诸要素，以现代先进制造技术为主导，对电子产品物理实现全过程做了全面介绍。...
王天曦，李鸿儒，王豫明编著2009 年出版335 页ISBN：9787302206620
本书以电子基本工艺知识和有关设计要求为基础，以现代先进电子工艺技术为主导，对电子产品工艺设计制造过程作了全面介绍，是电子工艺技术领域比较系统全面的参考书。...
王天曦，王豫明主编2013 年出版263 页ISBN：9787121202285
本书以当前电子制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述了工艺方法与工艺流程；集中介绍了当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装，以及回流...
王天曦，王豫明，杨兴华编著2013 年出版239 页ISBN：9787121207686
本书是“电子工艺实习”课程配套教材。内容包括电子工艺技术概论、技术基础、实践指导、产品制作与EDA实践5个主要部分，涵盖了电子工艺实习课程基础工艺知识、实践操作和实习产品制作的内容，并融入了有关技术...
王天曦，王豫明，李忆等编著2008 年出版496 页ISBN：9787121069529
本书是SMT教育培训系列教材中关于贴装技术的分册。贴装技术是SMT关键流程，贴片机是典型的集机、光、电于一体的高技术含量现代化制造设备。 本书从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片机各...
王天曦，王豫明主编2011 年出版424 页ISBN：9787121148248
贴片机是典型的机、光、电一体化高科技设备，涉及精密机械、电气电子、光电图像、计算机、传感器等多学科知识。本书介绍了电子组装技术及其发展，主要从SMT贴装技术要求出发，阐述了贴片工艺要素，详细剖析了贴片...
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085
本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
