电子组装制造 芯片·电路板·封装及元器件

本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技术，焊接材料和封装过程，布线和电缆连接，电子封装用的材料、热管理、机械应力等内容。本书覆盖面广，从封装材料、封装结构、封装工艺，可靠性、有限元分析等方面均有述及，通过大量的照片和图表，配以简洁通俗的语言，更便于理解和查阅。同时，本书所选取的各方面内容也是比较新颖的，适合目前我国在封装领域的需要的发展状况，读者群广泛，对于广大微电子器件和电子产品的研制者、管理者及高校相关专业的师生都会提供很大的帮助。