李淑仪，钟继洪，莫晓勇等著2007 年出版291 页ISBN：9787535942579
本书针对桉树对养分的需求量、人工林土壤类型及养分肥力状况、土壤科学管理与施肥等方面不断出现的新问题。阐述了雷州市桉树人工林土壤类型、营养需求特点、土壤退化及防护技术以及桉树营养特点、吸收分布...
李仲，周长勇等编著2001 年出版333 页ISBN：7115097259
本书从具体的实例入手，详细讲解了Premiere6.0的使用技巧以及常见效果的实现方法，学习者通过对35个实例的制作方法的介绍，可以系统地掌握Premiere6.0的主要功能及用法。 ...
支保军，胡静，李少勇等编著2009 年出版379 页ISBN：9787113104047
本书系统介绍了AutoCAD 2009的所有内容。
（英）霍恩比著；王玉章等译2010 年出版2346 页ISBN：9787100067089
本书在六版基础上增加了20%的篇幅，内容更丰富，收词更广泛，学习功能更强。此书为大字本。
（澳）帕克内尔（Pucknell，D.A.），埃什拉吉安（Eshraghian，K.）著；王正华等译1993 年出版399 页ISBN：7030033272
书名原文:BasicVLSIdesign:Systemsandcircuits:本书介绍了MOS数字大规模的集成电路、子系统、系统的设计方法
（美）纪 爽（Given，Ronald B.），蒋祥元著；王晓春等译1993 年出版613 页ISBN：7805920184
（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...
