（英）霍恩比著；王玉章等译2010 年出版2346 页ISBN：9787100067089
本书在六版基础上增加了20%的篇幅，内容更丰富，收词更广泛，学习功能更强。此书为大字本。
（澳）帕克内尔（Pucknell，D.A.），埃什拉吉安（Eshraghian，K.）著；王正华等译1993 年出版399 页ISBN：7030033272
书名原文:BasicVLSIdesign:Systemsandcircuits:本书介绍了MOS数字大规模的集成电路、子系统、系统的设计方法
（美）纪 爽（Given，Ronald B.），蒋祥元著；王晓春等译1993 年出版613 页ISBN：7805920184
（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...
颜晓峰编著2003 年出版225 页ISBN：7801164148
本书为配合深入贯彻落实《道德纲要》贯彻落实十六大关于加强思想道德建设，以诚实守信为重点的精神，配合当前国家在全社会组织开展诚信宣传教育活动。...
