王天培等主编；机电部中专基础课教学指导委员会工程力学学科组编1993 年出版190 页ISBN：7111037693
本书介绍了静力学、动力学等知识。
（美）Philip E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X
多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...
