王志功，朱恩，陈莹梅编著（东南大学射光所，东南大学信息科学与工程学院）2006 年出版264 页ISBN：7121032279
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型，集成电路模拟软件SPICE的基本用法，集成电路...
邓正隆编著（哈尔滨工业大学航天学院控制科学与工程系）2006 年出版223 页ISBN：7560322441
本书从系统设计和应用的角度阐述了惯性技术的主要内容和惯性导航的工作原理。
王志功，陈莹梅编著（东南大学信息科学与工程学院，东南大学射光所）2009 年出版292 页ISBN：9787121088056
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本用法、集成...
张宝善，王军编著（陕西师范大学食品工程与营养科学学院）2000 年出版181 页ISBN：7501929173
国家“九五”重点图书 轻工科技兴农。本书主要内容包括：酿造常用微生物；发酵条件及管理；发酵调味品；天然调味品；复合调味品；调味食品添加剂。...
福州大学数学与计算机科学学院，福州大学人文社会科学学院编2015 年出版289 页ISBN：9787555005865
“点赞”为一网络语言，来源于网络社区的“赞”功能。后引申为表示赞同、喜爱。本书收入《我为福大点赞》征文活动获奖作品90篇，展现了福州大学学子的青春风貌与对母校的热爱。...
王志功，景为平，孙玲编著（东南大学信息科学与工程学院）2007 年出版365 页ISBN：9787564108342
本高校教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管的设计、模块设计、集成电路封闭和测试的自底向上设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技...
