赵文生,王高峰,尹文言著2017 年出版223 页ISBN:9787030534187
本书主要介绍了现代集成电路中互连线的研究现状和难题,系统讨论了为应对这些难题而提出的一些新型互连技术。本文主要讨论的新型互连技术包括碳纳米互连和硅通孔技术两种,其中前者利用碳纳米材料优良的物理特...
冯玉增,胡清坡主编;王高峰,任卫华,李芳等副主编2017 年出版311 页ISBN:9787518612871
该书全面系统地介绍了软籽石榴栽培概述,软籽石榴栽培生物学特性,软籽石榴栽培品种,软籽石榴的生长结果特性,软籽石榴优质丰产的生态条件,科学繁殖软籽石榴品种,科学建立软籽石榴优质丰产园,软籽石榴土壤肥料水......