高进，黄志明编著（南京交通职业技术学院）2009 年出版96 页ISBN：9787810939201
本教材在对版式设计一般知识概述的基础上，对版式设计的要素与构成规律、设计方法等作了深入阐述，并把应用作为本书编写的出发点，突出案例应用教学。...
马宇，唐志华主编2007 年出版160 页ISBN：9787564108984
本书是高等学校应用能力考试（B级）的考试方法、技巧，用试卷精解帮助考生提高考试的过关率。
（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085
本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
卢志明，郑宪著2008 年出版369 页ISBN：9787805977911
本书以图文并茂的形式记录厦门与台湾血浓于水的血缘、文缘、音缘关系，反映厦门与台湾血脉相承、亲情相依的渊源。
