孙步功主编2008 年出版304 页ISBN：7508366964
本书为普通高等教育“十一五”规划教材。本书主要内容包括：金属材料的力学性能，金属、合金的晶体结构与结晶，铁碳合金，钢的热处理，工业用钢，铸铁，有色金属与粉末冶金材料，非金属材料，典型零件选材，铸造，压......
（日）竹内则春主编；日本电气与工程编辑部编；王友功译2005 年出版444 页ISBN：7030149785
本书中收集电工技术相关的基础术语、实务术语2000多条，分成9个板块分类编排。每个词条均有对应的英语，而且附有详细的概念解释，必要时还配备了精美的插图，书末还有汉文索引、英文索引，因此便于学习、便于查找。...
田哩，朱世蓉，苟兴功主编；刘俊副主编2012 年出版315 页ISBN：9787121171628
本教材在教学内容的设计上，基于餐饮企业工作实际，以本专业学生就业为导向，结合目前餐饮企业发展的现状，在工作过程导向课程的思想引领下，通过对餐饮行业工作任务和能力的分析，将餐厅实际工作过程作为载体划分为.....
（美）李缉熙著；王志功主译2007 年出版312 页ISBN：7040215004
本书重点讨论芯片级和PCB板级射频电路设计和测试中时时遇到的阻抗匹配、接地、单端到差分转换、容差分析、噪声与增益和灵敏度、非线性和杂散波等关键问题，适合于从事芯片级和PCB板级射频电路和系统设计的大...
陈功主编2014 年出版227 页ISBN：9787309109252
本书是专为管理类专业硕士学位（MBA、MPA、MPAcc等）全国联考（199科目）综合能力考试编著的写作辅导读物。参加经济类联考的考生也可参考使用。作者深谙中外各种写作理论，洞察联考作文（论证有效性分析、论说文）的命题...
王志功，陈莹梅编著2013 年出版300 页ISBN：9787121199837
本书是普通高等教育“十一五”和“十二五”国家级规划教材，全书遵循集成电路设计的流程，介绍集成电路设计的一系列基础知识。主要内容包括集成电路的材料、制造工艺和器件模型、集成电路模拟软件SPICE的基本...
（日）佐藤幸司；（日）石川功和，（日）生田龙平主编；包扬主译2016 年出版218 页ISBN：9787538197006
本书共分12章，内容包括基本的印模制取、模型制作、人工牙排列、金属基托的打磨、咬合调整、总义齿的修理方法及临床实际病例等，基本包含了总义齿制作的方方面面。并配有大量真实图片，加以解释说明，使内容更加容...
李元功著2012 年出版237 页ISBN：9787807649380
本书为作者的教育思想论文集。全书分为三编，即校本研修与教师发展、家庭教育与儿童成长、读书札记与序言点评。各编相对独立，每编中包括若干篇目，并设计了一个话题，以引导读者了解本编中所讨论的问题的焦点。本...
