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（美）m>Philipm> E. Garrou，（美）Lwona Turlik著；王传声，叶天培等译2006 年出版527 页ISBN：712102280X

多芯片组件（MCM）技术是当代先进的微电子组装与封装技术。本书从电路设计、材料性能、工艺装配、封装热设计和测试等方面综合论述了多芯片组件技术及其最新进展情况；并对其技术特性和应用领域进行了深入的研究，...

EDWARD P.BAILEY m>PHILIPm> A.POWELL著2008 年出版419 页ISBN：9787301142554

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YU-MEI WEN m>PHILIPm> P MORTIMER JIA-YOU ZHANG2005 年出版179 页ISBN：730904598X

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（美）菲利浦·克劳士比（m>Philipm> B.Crosby）著；杨钢，林海译2006 年出版202 页ISBN：7300072496

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（美）（H.A.内皮尔）H.Albert Napier，（美）（P.J.贾德）m>Philipm> J.Judd著；万国电脑图文公司编译1999 年出版209 页ISBN：7040077000

PAUL W.BEAMISH，ALLEN MORRISON AND m>PHILIPm> M.ROSENZWEIG1997 年出版604 页ISBN：0256193495

Sir John Maddox，Sir m>Philipm> Campbell英方主编；路甬祥中方主编2019 年出版569 页ISBN：7521304831

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J. Fraser McCord，m>Philipm> Smith，Nicholas Grey原著；王新知主译2006 年出版111 页ISBN：7117078367

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