余根深主编；蒋慧贤副主编；金玉根，陈力田，胡美芬，陈彭，张翰清，金明丰，王任祥，盛新阳，戴文国，程晋2006 年出版273 页ISBN：7560831974
本书从海关知识到报关程序，再到对外贸知识，都有深入浅出的论述，针对目前报关行业的实际情况，理论结合实际。
金玉丰，陈兢，缈旻等著2012 年出版256 页ISBN：9787118078961
本书内容包括封装技术概论、圆片级封装技术、器件级封装技术、模块级封装技术、真空封装技术、微米纳米封装技术的应用和封装技术展望。适合微电子和MEMS等相关专业高年级本科生、研究生、教师阅读，也合适相...
金玉丰，王志平，陈兢编著2006 年出版241 页ISBN：7030169409
本教材试图从系统和应用的角度，从信息系统技术链的地位出发，简明介绍微系统封装相关技术，为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为...
（美）马克J.杰克逊（MARKJ.JACKSON）主编；缪旻，李振松译；郝一龙，金玉丰审2016 年出版375 页ISBN：9787111514824
本书是微米/纳米加工技术方面的一本优秀著作，既有一定的理论深度，又有足够的广度，而且还有较高的可读性。它较为系统地梳理了微米加工（特别是非硅基加工）技术以及纳米加工手段，结合微流体、微惯性器件、纳米传......
（苏）特立丰诺夫（Trifonov，D.N.），（苏）特立丰诺夫（Trifonov，V.D.）著；崔浣华，郑同译1986 年出版288 页ISBN：13176·184
