书籍 微系统封装技术概论的封面

微系统封装技术概论

金玉丰 王志平 陈兢编著

出版社

北京:科学出版社

出版时间

2006

ISBN

7030169409

标注页数

241 页

PDF页数

258 页

书籍介绍
本教材试图从系统和应用的角度,从信息系统技术链的地位出发,简明介绍微系统封装相关技术,为微电子专业、光电子专业等微系统技术相关专业学生和研究人员提供必要的基础知识。本教材将以微电子封装和集成技术为重点,融合MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术,从四个层面进行介绍。
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