郝跃，贾新章，董刚等编著2011 年出版257 页ISBN：9787121137853
本书系普通高等教育“十一五”国家级规划教材。全书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍半导体集成器件物理基础、集成电路制造基本工艺及其发展、集成电路设计和微电子系统设计、集成电路计算机辅助设计(CAD)...
贾新章，李京苑编著（西安电子科技大学电子信息学院）2004 年出版186 页ISBN：7121002043
本书介绍如何对电子元器件生产过程进行统计质量控制，包括实施SPC、Cpk和PPM技术的必要性、基本概念和方法，对元器件生产过程应用SPC和Cpk时出现的特殊问题和解决办法，重点在于帮助读者掌握如何解决实际应用中...
吕红亮，李聪等编著；贾新章主审2012 年出版326 页ISBN：9787121177606
本书各章安排：第一章为专业简介，简要介绍了微电子技术与半导体集成电路的历史和发展。第二章描述半导体物理的基础内容：晶格与能带的结构、半导体的导电性能和载流子浓度。系统的介绍了半导体材料与器件物理相...
