MICROWAVE ENGINEERING THIRD EDITION
[美]DAVID M.POZAR著2006 年出版612 页ISBN:7121031698
本书改编自David M.Pozar所著的Microwave Engineering,Third Edition一书,删除了原书中介绍铁氧体元件理论与设计的第9章,以及分析微波系统的第13章,因为这两章的内容介绍较为简单,且市面上有专著论述。第1章至...
MCAD/MCSD学习指南 英文版 Visual Basic .NET Windows Applications Exam 7.0-306
(美)David Panagrosso等著2002 年出版731 页ISBN:7115108919
本书以MCAD/MCSD认证考试为目标,内容涵盖了MCAD/MCSD核心考试70-306的所有考试点,详细介绍了MCAD/MCSD应试者所应该掌握的所有技能。
(美)Mike Gunderloy,Joseph L.jorden,David W.Tschanz著2006 年出版839 页ISBN:7121029995
本书主要内容包括:集成SQL Server与.NET Framework;了解分布式应用程序框架Service Broker;利用.NET的数据访问组件ADO.NET编程;设置传递个性化信息给移动设备的服务Notification Services;使用SQL Server Manag...
developing intercultural competence in practice=在实践中 培养跨文化能力
michael byram and adam nichols and david stevens编2014 年出版283 页ISBN:7544635112
本书为“外教社跨文化交际丛书·外语教育系列”之一,结果在为语言教学提从优秀的跨文化教学实践实例。全书共分三部分:课堂教学、超越课堂、教学资源开发。全书以跨文化交际理论为指导,但并非是枯燥的说理性学...
(美)戴维·弗里德曼(David Freedman)著;张陌,王芳博译2001 年出版211 页ISBN:7108015382
编辑推荐:60年代初人们由于发现人的大脑功能不够用了,就开始创造人工智能。尽管这种创造进展缓慢,但是人们毕竟走过了创造由中央编程控制的机器人到造出脱离中央编程控制、靠自身“模块”进行有效活动的人工智...
EMPLOYMENT CLASS AND COLLECTIVE ACTIONS PROCEEDINGS OF THE NEW YORK UNIVERSITY 56TH ANNUAL CONFEREN
DAVID SHERWYN AND SAMUEL ESTREICHER2009 年出版1149 页ISBN:9789041125057
(美)唐纳德A.尼曼(DonaldA.Neamen)著;赵毅强,姚素英,史再峰等译2018 年出版546 页ISBN:9787121343216
本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,分成三部分,共计15章。第一部分为半导体材料属性,主要讨论固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平...
(美)Stephen A. Campbell著;曾莹等译(明尼苏达大学)2003 年出版613 页ISBN:7505383132
本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术,覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺,包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一...
(美)Patrick A. Domenico,(美)Franklin W. Schwartz著;王焰新等译2013 年出版669 页ISBN:9787040322309
本书第二版的一个主要目的是综合反映本学科领域新的、有广泛基础的显著科学进展。这方面值得一提的包括:地下水微生物学的新知识;与NAPLs和DNAPLs污染以及一般的多相流体污染有关的理论与实践知识;场地净化的...
计算机组成与设计 硬件/软件接口 原书第5版 RISC-V版
(美国)戴维·A.帕特森,约翰 L.亨尼斯2019 年出版672 页ISBN:9787111631118
本书由2017年图灵奖得主Patterson和Hennessy共同撰写,是计算机体系结构领域的经典教材,强调软硬件协同设计及其对性能的影响。本书采用RISC-V体系结构, 讲解硬件技术、汇编语言、计算机算术运算、流水线、存...