（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085
本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
郝吉明等主编2011 年出版186 页ISBN：9787302252498
李国鼎先生1921年出生于湖南澧县，1943年进入国立西南联合大学土木工程系学习，1947年毕业并执教于清华大学，在此期间，他三易专业方向，历任清华大学建筑工程系，工程物理系，工程化学系，环境工程系副教授、教授，核环......
