DanielLu,C.P.Wong著2012 年出版570 页ISBN:9787111363460
本书广泛综述了先进封装技术的最新发展,包括三维3D封装、纳米封装、生物医学封闭等新兴技术,并重点介绍了封装材料与工艺方面的进展。
(美)芭芭拉·维特(Barbara Wheat)等著;王金德译2004 年出版164 页ISBN:7500572085
本书作者将六西格玛与精益管理法相结合,以现代寓言的叙述方式,教你如何找到解决方案,处理品质、财务等问题。
(德)彼得·克拉萨(Peter Krassa)著;王剑南译2004 年出版322 页ISBN:7204074262
本书介绍揭开时间之谜的有关设想。