(美)施敏著;赵鹤鸣,钱敏,黄秋萍译;赵鹤鸣,王子欧改编2009 年出版224 页ISBN:9787811373080
本书介绍半导体器件的基础原理。
(美)施敏,(美)梅凯瑞著;陈军宁,柯导明,孟坚译2007 年出版284 页ISBN:7811102927
本书是有关半导体制造各工艺步骤。
(美)施敏(Sze,S.M.)著;黄振岗译1987 年出版617 页ISBN:7505300482
书名原文:Physicsofsemiconductordevicessecondedition.
(美)施敏(S.M.Sze)主编;刘晓彦,贾霖等译2001 年出版428 页ISBN:7030090594
中国科学院科学出版基金资助出版:全书共八章,内容涉及先进的双极晶体管和异质结器件,功率器件,热电子器件,微波器件,高速光子器件,以及太阳能电池等。...