书籍 半导体器件物理与工艺  基础版的封面

半导体器件物理与工艺 基础版

(美)施敏著 赵鹤鸣 钱敏 黄秋萍译 赵鹤鸣 王子欧改编

出版社

苏州:苏州大学出版社

出版时间

2009

ISBN

9787811373080

标注页数

224 页

PDF页数

232 页

书籍介绍
本书介绍半导体器件的基础原理。
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