（美）C.A.哈珀（C.A.Harper）主编；贾松良，蔡坚，王豫明等译2005 年出版416 页ISBN：7030146085
本书所介绍的为各种单片机、印刷电路板、集成电路和各种元器件的封装技术，全书总共有十三章，包括对印刷电路板历史的综述，集成电路板的构造装配和封装、碾压等技术，印刷电路板、电子元器件的构造、封装及互连技...
（美）韦斯（Weiss，S.M.），（美）库利科斯基（Kulikowski，C.A.）主编；宫雷光，陈守礼译1986 年出版217 页ISBN：13323·10
（美）查尔斯 A.哈珀（Charles A.Harper）主编；张玉龙等译2004 年出版923 页ISBN：7111130634
本书介绍了常用的工程材料等知识。
（美）汉培尔（Hampel，C.A.），（美）霍利（Hawley，g.G.）编；刘秉兰译1984 年出版411 页ISBN：15063·3538
（美）科夫曼（Coffman，J.L.），（美）冯哈克（Von Hake，C.A.）编；李存悌等译1988 年出版301 页ISBN：7502800689
（美）埃瓦尔（Evard，B.L.），（美）吉普尔（Gipple，C.A.）著；北京燕清联合传媒管理咨询中心译2004 年出版334 页ISBN：7111136160
本书介绍了变革管理的原因，变革阻力等。
（美）（C.A.米尔豪）Charles A. Mirho，（美）（A.泰里斯）Andre Terrisse著；贺军等译1997 年出版266 页ISBN：7302027021
