(苏)布德尼柯夫(П.П.Будников)著;徐忠本译1958 年出版333 页ISBN:15040·1173
(美)拉奥·R.图马拉(RaoR.Tummala),(美)马达范·斯瓦米纳坦(MadhavanSwaminathan)著2014 年出版557 页ISBN:9787122194060
系统级封装是电子封装领域一种先进技术,该封装主要为将各类IC芯片和器件、光器件和无源器件、布线和介质层都统一集成到一个电子封装系统内,作为一个整体系统进行封装,实现了庞大的系统功能,这种新型的封装结构...