2018 年出版368 页ISBN：7101131123
本书是“新编诸子集成”系列各本的一个集合，根据《隋书？经籍志》分类，是儒、墨、道、法、名、兵、杂各家诸子经典著作的权威注释与整理本之集成，是学习和了解中国传统文化的必备参考书。具体书目如下：儒家类包括...
2018 年出版241 页ISBN：9787111598305
本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术逐一进行介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再通过图文对照的形式对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP...
2014 年出版850 页ISBN：9787807589662
《杭州文献集成》本着全面、经典的原则，重点收录历代记述、研究杭州的文献，兼收历代杭州籍人士的著述，以及久居杭州的非杭州籍且其主要著述在杭州完成者的著述。以点校整理为主，有重要价值的善本、孤本、稀见本...
2018 年出版1086 页ISBN：7101131123
本书是“新编诸子集成”系列各本的一个集合，根据《隋书？经籍志》分类，是儒、墨、道、法、名、兵、杂各家诸子经典著作的权威注释与整理本之集成，是学习和了解中国传统文化的必备参考书。具体书目如下：儒家类包括...
2018 年出版462 页ISBN：9787309133431
本书为《三国戏曲集成》的第一卷，收录元代人创作的以三国人物和故事为题材的戏剧作品，分为杂剧、金院本、宋元戏文三大板块，各板块中又包含存本、残本、存目的顺序排列。全书尽可能依据现存善本进行整理，并参考...
2019 年出版228 页ISBN：9787030596963
本书以高端装备制造业创新发展为背景，围绕高端装备产品的全生命周期，重点论述复杂知识资源高效集成及服务的方法、技术和工程实践问题，以冀为提升我国高端制造业的产品研发和创新能力、实现转型升级和创新发展...
2018 年出版381 页ISBN：9787030583864
本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
