2010 年出版243 页ISBN：9787121106781
本书阐述了现代电子工业发展对软钎焊技术提出的新挑战，揭示了电子产品无铅化的必然趋势。在此基础上，介绍了国内外无铅钎料研究现状及最新进展，详细介绍了二元无铅钎料、三元及多元无铅钎料的物理性能、力学性...
2017 年出版127 页ISBN：9787548727224
该书以国内外高气密封装用金基合金为基础，着重阐述Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备与应用基础。作者探索Au-Sn共晶合金箔带材钎料的制备新技术，并探讨其在封装应用中的焊接性能、界面结合强度和组织稳定性；同时...
2010 年出版272 页ISBN：9787030265487
本书介绍了无铅焊料的发展概况及研究现状，并以其中的共晶Sn-Ag-Zn焊料为例，重点阐述了凝固速率改变、成分配比调整、微合金化、变质处理及颗粒增强相引入等各因素对其组织形成过程及合金性能的影响，比较了不同...
2008 年出版363 页ISBN：9787121054679
本书是一本阐述无铅焊技术及其可靠性的最新技术专著，书中还介绍了在集成电路的制造过程中所采用的无铅焊技术与环境保护的关系；其作者都是SMT领域的资深专业，他们不仅在基础研究方面，而且在实践应用方面，都有着...
