张国忠，李耳主编2006 年出版204 页ISBN：7563916709
本书是全国21所院校面向21世纪材料科学与工程学科高等教育改革、共建学科公共专业课系列教材之一。全书分成六章，主要内容为：检测概念和一般方法、测量误差和处理、被测参数捡出原理和检测系统的构成、实施检...
周峰，王晓波，刘维民等编著2014 年出版322 页ISBN：9787030397027
本书首先介绍了纳米润滑材料与技术所涵盖的主要内容，包括纳米粒子在润滑油脂中的减摩抗磨原理和应用，几类纳米润滑薄膜包括纳米陶瓷薄膜、纳米金属薄膜和纳米碳膜，纳米材料在聚合物复合材料中的应用，纳米晶化的...
热工仪表及自动装置专业教学计划 参考草案 及专业课程教学大纲 参考草案 仪器仪表材料学教学大纲 高等工业学校本科五年制热工仪表及自动装置专业适用
第一机械工业部教材编审委员会编辑1963 年出版5 页ISBN：K15165·3032
周志敏，孙本哲著2013 年出版341 页ISBN：9787030367952
本教材是材料物理专业的专业基础课,是随着计算机技术和现代计算技术的发展而产生的一门对材料类一级物理类专业发展具有重要作用的一门课程.对本科教材学会和相关研究有重要的参考价值.第一篇是材料微观组...
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
曹传宝著2017 年出版325 页ISBN：9787560358024
本著作是作者及其课题组在III-V氮化物纳米材料方面多年研究工作的总结，具有一定的系统性和前沿性，部分内容为未发表的成果，内容包括GaN, AlN,InN的纳米结构的制备及其性能的研究。全书共分13章，介绍了III-V氮化...
李晓红，熊华平，张学军等著2012 年出版567 页ISBN：9787118078404
本书重点介绍了先进铸造高温合金、变形高温合金、不锈钢和超高强度钢、钛合金、Ti3Al基和TiAl基合金、铝合金、金属基复合材料等先进航空材料的焊接技术，航空发动机部件焊接修复技术，航空焊接材料技术，以及相...
