低成本倒装芯片技术：DCA，WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
（美）刘流诚著；冯士维等译2006 年出版458 页ISBN：7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
徐晓伟，房晓勇，王琢主编2017 年出版430 页ISBN：9787506777322
本书共分为11章。本书重点论述了临床常见急症的诊疗过程，涉及疾病近八十种。本书较为系统、全面地介绍了临床急症的诊断和治疗，包括分型、临床表现、辅助检查、诊断、鉴别诊断和治疗等方面的知识。重点突出了...
王文东主编2014 年出版272 页ISBN：9787122207524
本书采用问答的形式，从实用的角度着手，汇总了废水生物处理的各项技术内容，包括基本知识、氧化沟生物处理技术、SBR生物处理技术、生物膜和生物滤池处理技术、活性污泥处理技术、厌氧生物处理技术、稳定塘和人...
