中国标准出版社编2001 年出版681 页ISBN:7506624044
电工电子产品环境试验第3部分:试验导则地震试验方法
汤巍,景博,盛增津编著2018 年出版175 页ISBN:9787560649580
本书系统阐述了电子封装环境可靠性试验的方法及失效分析技术,介绍了电路板级焊点疲劳失效机制、影响因素,揭示了单一载荷及多场耦合条件下焊点失效的模式、机理,并提出了评估方法。全书介绍了电子封装技术基础...
李树雄主编2000 年出版281 页ISBN:781012997X
高校计算机教学系列教材:本书共9章。前4章为电路基础部分:电路的基本概念与基本定律;电路的分析方法;正弦交流电路等。第5~9章的模拟电路部分;半导体二极管及其应用电路;放大电路;负反馈放大电路;集成运放的应......
柳新华等编著2005 年出版306 页ISBN:7505850733
本书在总结和归纳采用国产软硬件进行电子政务建设经验的基础上,探讨国产软硬件的集成应用对我国电子政务建设的重大意义和作用。
罗志宏,巫张英,潘小轰编著2006 年出版103 页ISBN:7302134405
本书讲解网页设计概述,函数的应用,对象的概念,内置对象,服务器端技术,电子商务概述等。
刘重力,苑涛著2005 年出版262 页ISBN:7310022122
本书对APEC新经济与电子商务进行了全面介绍与阐述、研究。内容包括APEC应对经济的行动计划与措施、APEC各成员的新经济发展进程、电子商务研究以及中国的新经济与电子商务的发展等方面。...