永乐大典第8册相关电子书下载

王占国，陈立泉，屠海令主编2005 年出版649 页ISBN：7502573135

本书介绍了概论、硅材料、集成电路及制造、硅基材料、化合物半导体材料、高温半导体材料、半导体低微结构和量子器件。

胡正寰，夏巨谌主编；中国机械工程学会，中国材料研究学会，中国材料工程大典编委会编2006 年出版775 页ISBN：7502573232

本书介绍了特种锻造成形、板管特种成形、型材成形、塑性成形以及质量控制与检测。

（清）王文诰辑注1982 年出版2843 页ISBN：10018·443

刘敞撰1985 年出版655 页ISBN：17018·151

王益之撰1985 年出版495 页ISBN：17018·151

北京大学古文献研究所编1992 年出版5614 页ISBN：

2222 年出版166 页ISBN：

2222 年出版140 页ISBN：

任中敏1940 年出版146 页ISBN：

1928 年出版100 页ISBN：