张锡主编（南京理工大学机械工程学院设计艺术系）2004 年出版179 页ISBN：750255792X
本书内容分为概论、金属、塑料、陶瓷与玻璃、木材、模型材料。
陈炜，王兴主编2008 年出版112 页ISBN：9787543853829
本书介绍印刷设计的基本概念、发展状况、工艺流程、以及印刷工艺与印刷材料的相关原理、技术、表现手法及其相互关系。
王玉林等编1994 年出版207 页ISBN：7561806779
本书重点介绍了各种工业产品常用材料及其加工工艺对现代工业产品造型设计的影响与作用。
赵九蓬等编2003 年出版278 页ISBN：7502543988
本书介绍了几种新型功能材料的设计与制备工艺，科学理论性强，工艺过程可实践性强。
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
张玉民，程子东，吕从娜主编2010 年出版63 页ISBN：9787302222491
本书重点介绍了完成装饰工程项目的三大任务，即隐蔽工程、主体工程和组织工程。
张东初主编2003 年出版204 页ISBN：7215052761
本书分章节重点介绍了石材、陶瓷、玻璃、金属、塑料、木材、石膏、纤维、涂料、纸张、胶粘剂、复合材料等设计材料的应用与加工工艺，并阐述了设计与材料的关系、材料的性质设计与材料的要求，以及材料的选择等...
