刘勇，梁利华，曲建民著2010 年出版248 页ISBN：9787030279699
针对微电子封装行业中常见的技术问题，分章节详细介绍了微电子产品热分析封装过程中以及封装后的微电子产品的各种建模与仿真技术。首先，阐述了结合JEDEC标准，详细介绍了微电子封装的热管理建模技术以及热仿真...
高吉祥编著2007 年出版498 页ISBN：712103803X
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材，是为高等学校电子类和其他相近专业而编著的教材。本书共分为十一章。主要介绍了简单谐振回路及各种滤波器，高频小信号放大器，噪声与干扰，高频功率放大器和功率合成...
朱小龙，梁秀荣主编2013 年出版207 页ISBN：9787564619855
本书介绍了电工电子技术实验与实践教学的基本知识和基本训练，包括基础实验、综合设计实验、系统设计、EDA技术应用及课程设计。反映了现代电工电子技术的发展趋势，较好地体现了工程应用型人才的培养要求。本...
康秀强主编；郭红丹参编2012 年出版197 页ISBN：9787111392491
本书共分为10个项目，项目一主要介绍测量误差的计算分析及测量数据的处理；项目二主要介绍怎么使用信号发生器产生各种波形信号；项目三主要介绍万用表的正确使用；项目四主要介绍怎么正确使用电压表测量各类电压及...
陈瑛，谢健庆主编；封定国副主编；黄伟华，刘正顶，徐胜等参编2011 年出版149 页ISBN：9787111342236
本书采用理实一体化的编写方法，以理论知识够用、技能操作实用为编写原则，主要内容包括：数字电路入门知识、抢答器的制作与调试、四人表决电路的设计、六十进制计数电路的设计、报警器的制作与调试、D/A转换与A...
陈蕴主编；楚亚蕴，赵正平，胡庆华，陈松，秦洁副主编2018 年出版387 页ISBN：9787566414380
本教材编写的主要目的和任务是使学生掌握常用半导体器件和典型模拟集成电路的特性和参数；系统地掌握电子线路的基本概念、组成、基本原理、性能特点和掌握各类放大器、频率响应、反馈、振荡器、调制解调电路...
全国人大财经委电子商务法起草工作小组2018 年出版460 页ISBN：9787509397657
电子商务法于2018年8月通过。针对电商平台利用不合理的交易规则，对平台内经营者实施不公平交易行为的问题进行了明确的规定，为了配合《中华人民共和国电子商务法》的学习贯彻，帮助读者准确理解该法的立法原意...
肖葵，李晓刚，董超芳，吴俊升2017 年出版183 页ISBN：9787030513915
本书总结了在北京、武汉、青岛、西双版纳和吐鲁番等五个大气腐蚀试验站开展的为期两年的电子材料户外环境适应性试验数据，分析阐明了印刷电路板(PCB)腐蚀失效模式及其机理。本书共分为八章，概括介绍电子材料...
申小蓉主编2016 年出版209 页ISBN：9787564738860
时光荏苒，岁月如歌，悠悠成电，60年栉风沐雨薪火相传，60载弦歌不辍春华秋实。为迎接电子科技大学建校60周年，弘扬“求实求真、大气大为”的成电精神，展示成电人砥砺前行、再铸辉煌的精神风貌，学校开展了面向全校师.....
汪红主编2007 年出版302 页ISBN：9787121055188
本书是电子工业出版社高等职业教育机电一体化专业系列教材之一。本书为高职《机电一体化》专业必修的技术基础课，要为学生学习后续专业课、考取中级电工证、就业需要奠定基础。通过本书的学习使学生掌握模拟...
