李立主编2004 年出版166 页ISBN:7040151448
本书根据教育部《职业院校计算机应用和软件专业领域技能型紧缺人才培养培训指导方案》编写。在本书的编写中,主要针对中等职业学校计算机及应用专业的学生实际情况和专业培养目标,结合相关行业需求和新课程改...
马忠梅,李奇,徐琰等编著2011 年出版348 页ISBN:9787512402645
本书基于32位ARM Cortex微控制器,讲述嵌入式系统概念、软硬件组成、开发过程,以及Cortex体系结构和应用程序开发设计方法。全书共分10章,讲述了嵌入式系统基础和ARM Cortex-M体系结构等理论内容,TI公司的Cortex...
(美)Steven F. Barrett(美)Daniel J. Pack著;郑扣根 唐杰 何通能等译2006 年出版453 页ISBN:7121022389
本书旨在帮助读者了解与微控制器有关的基本概念,并掌握使用C语言和汇编语言编程的相关技巧。书中解释了微控制器的功能性硬件组件,从而使读者理解各种外设与微控制器接口的技术。作者提供了大量的教程信息与...
刘玉娟,周海君,崔健等编著2009 年出版180 页ISBN:9787508391458
本书为高职高专电气自动化技术专业规划教材。本书以项目训练为主线,结合大量生产和生活实际的应用实例编写而成。全书共有十一个模块,在简要概述PLC的用途及发展后,第一模块~第八模块由浅入深、由简到繁地介绍...
朱恭生,胡冬琴,王琳娜编著2009 年出版351 页ISBN:9787508378206
本书从数字电子技术入手,系统讲解了组合逻辑电路及时序逻辑电路的基本知识以及常用逻辑电路运用和设计。在此基础上以Altera公司可编程逻辑器件、MAX+plusⅡ开发工具为平台讲解了可编程逻辑器件的应用设计方...
中国机械工程学会热处理学会编2013 年出版770 页ISBN:9787111427414
本手册是一部热处理专业的综合工具书,共4卷。本书是第1卷,共11章,内容包括基础资料、金属热处理的加热、金属热处理的冷却、钢铁件的整体热处理、表面加热热处理、化学热处理、形变热处理、非铁金属的热处理、...
曹雨,郭广超著2016 年出版258 页ISBN:9787115413796
本书主要讲述在移动互联网时代,如何利用手机在淘宝开设店铺,即淘小铺。书中汇集了众多PC无线和淘小铺创业者的宝贵经验,深度讲解了淘小铺的开店准备、开店步骤、店铺装修、交易流程、营销推广、客服平台、运营...
陈建宏,姚宏昌著2016 年出版205 页ISBN:9787308158794
本书介绍了在国际知名社科期刊上发表研究结果的一套系统化的论文发表流程,帮助母语非英语的学者提高论文发表的质与量。本书讨论的重点是:什么是论文发表的流程;如何有效应用此流程;如何将论文的发表过程简化成...
(美)HWAIYU GENG等著;赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN:7121032813
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校,内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN:9787560345192
本册由7章组成,介绍Ⅳ族半导体,包括:1.钻石(C),2.硅(Si),3.锗(Ge),4.灰锡,5.立方碳化硅(3c原文如此),6.六角碳化硅(2h—4h—6h碳化硅等),7.菱形的碳化硅(15r—r—21、24r sic等),共7种化合物的结构属性、热性......