无求备斋庄子集成续编 41 相关电子书下载

（美）EmreSalman，（美）EbyG.Friedman著2015 年出版421 页ISBN：9787121250903

本书旨在整合目前纳米级集成电路主要关注的以互连为中心的设计方法。全书分为五个部分，第一部分主要介绍集成电路的发展史以及工艺缩放技术；第二部分主要介绍互连网络，包括互连的一般特性、大型网络中的互连传...

张天恩主编2016 年出版228 页ISBN：9787551813730

该稿为国家出版基金项目，收录陕西出土的汉代及其以前的1900余件有铭青铜器，出土时限范围为截至全书出版前。内容不仅有为铭文新制做的拓本，同时录入所有存世而可搜集到的国内外有铭青铜器器形、铭文的高清照片...

黄家服主编；《中国地方志集成·贵州府县志辑》编委会编2016 年出版588 页ISBN：7553106816

黄家服主编；《中国地方志集成·贵州府县志辑》编委会编2016 年出版611 页ISBN：7553106816

张守富著2017 年出版446 页ISBN：9787209105668

本书为剧本题材，主要讲述了沂水河畔，银杏树下的鲁南大院家庭的生活情境，时间跨度大，折射出一个时代的家族生活史。临沂郯城的郯氏家族不断发展壮大，郯氏家族对于银杏树有着特殊的感情，郯家子孙的名字都与银杏树.....

上海书店出版社编2002 年出版703 页ISBN：7806229752

江苏古籍出版社编选2001 年出版607 页ISBN：7806435026

（美）刘汉诚（LauJ.H.）著；曹立强，秦飞，王启东导读2014 年出版487 页ISBN：9787030393302

该书作者是JohnH.Lau，Ph.D.，P.E.，IEEEFellow，ASMEFellow，ITRIFellow，国际领域著名的专家，在硅基设计方面的权威。随着微处理器发展技术，功耗和摩尔已经限制了其发展。未来的3D设计解决传统平面的有效途径。目前国内...

刘颖主编；王国平总主编2013 年出版572 页ISBN：7807587620

本书收录杭州首届西湖博览会的总报告书。以1929年举办的西湖博览会筹划、举办以及结束过程为内容，介绍了西湖博览会的组织机构和规章制度，对“八馆二所三个陈列处”的出品进行介绍，并记载了展品获奖情况。是一...

刘颖主编；王国平总主编2013 年出版663 页ISBN：7807587675