宁改娣，金印彬，刘涛编著2013 年出版262 页ISBN：9787560630106
本书在传统数字实验的基础上，以Basys2和Nexys3为平台，将数字逻辑设计与硬件描述语言有机结合，内容延伸到微处理器体系结构，并展示了如何用Verilog HDL和VHDL在FPGA上设计所学数字逻辑电路以及复杂数字系统。...
上海仙剑文化传播有限公司编著2014 年出版14 页ISBN：9787533049935
本套启蒙认知书所设置的内容非常低幼，适合0～2岁的宝宝启蒙认知。因此选取了几个最基础的认知点。所选取的内容都是十分适合这个年龄的宝宝观看，大图，颜色鲜艳，后面还附有集锦，内容充实。...
杨宗凯等编著2004 年出版288 页ISBN：7121003783
本书共分7章，详细地介绍了数字专用集成电路的开发流程。具体包括VerilogHDL硬件描述语言、ASIC前端设计、ASIC前端验证、逻辑综合、可测性技术和后端验证。本书的另一大特色就是将超大规模数字集成电路常用...
廖雄涛编著2009 年出版192 页ISBN：9787115210005
本书分为原理篇和维修篇，原理篇简单介绍3种机顶盒的基本原理，以实用为原则，介绍了包括目前较为关注的写卡技术、CA技术、升级技术等在内的关键技术。维修篇主要介绍了具体机型的电路分析、维修技巧和实例。...
陈思祁著2018 年出版235 页ISBN：9787115481771
数字鸿沟不是一个单纯的技术问题，而是一个牵涉很广的社会问题，严重影响中国发展的各个方面。通过对数字鸿沟形成机制进行深入研究，本书提出了数字鸿沟形成机制模型，分析了数字鸿沟的成因、作用机制和发展趋势，在...
本书编委会编著2017 年出版422 页ISBN：9787506866071
全书分为“课题标准成果”及“相关行业标准”两个部分。第一部分为根据课题项目目标研制完成的4项行业标准和7项企业标准；第二部分为已出版的学习资源数字出版相关核心标准。本书也可以供数字教材学习资源出...
荆琴，黄晓华主编2016 年出版177 页ISBN：9787118107999
本书全面系统地介绍了注塑模具数字化设计与制造技术的相关知识。主要内容包括:塑料基本知识、塑料注塑成型设备及工艺、典型注塑成型模具结构、基于Pro/E的注塑模具设计方法、CAD/CAE/CAM在注塑模具工业中...
（美）库米著；程云琦译2008 年出版193 页ISBN：9787806648544
本书对管理和商务活动中如何吸收和使用信息、将数字转化为知识等提出许多新观念和具体方法。
