（台）陈榕庭著；包军林译2006 年出版294 页ISBN：7121028514
本书首先介绍整个半导体封装业的历史及演进过程，然后以光感芯片为例说明晶圆厂的芯片制造过程，光感应芯片的应用范围、结构及各种常见的CMOS模块种类等。具体内容涉及了材料使用、设备及各工序简介、缺陷模式...
雷剑，盛秋编著2010 年出版432 页ISBN：9787115237699
本书主要介绍PHOTOSHOP CS5的使用方法和技巧，全书对PS软件进行了细致的讲解，本书内容丰富，循序渐进，深入浅出，图文并茂，实战充分，视频教学光盘内容丰富。本书将用208个案例进行具体的讲解。...
李蒲星编著2008 年出版276 页ISBN：9787543854154
本书稿是现代中国美术研究的重要成果之一，特别介绍了中国现代史上有革命的意义、内容，起到宣传教育作用的那一部分美术创作。
陈洪彬，谢哲，赵承源编著2008 年出版506 页ISBN：9787113092184
本书主要介绍黑客常用的一些工具，整合为一本“黑客攻防工具箱”。
贾炜莹著2010 年出版318 页ISBN：9787811346411
本书介绍了衍生工具的产生和发展，以及衍生工具在企业风险管理中的运用和其风险管理的理论基础。
