杨宗凯等编著2004 年出版288 页ISBN：7121003783
本书共分7章，详细地介绍了数字专用集成电路的开发流程。具体包括VerilogHDL硬件描述语言、ASIC前端设计、ASIC前端验证、逻辑综合、可测性技术和后端验证。本书的另一大特色就是将超大规模数字集成电路常用...
王志功，景为平，孙玲编著（东南大学信息科学与工程学院）2007 年出版365 页ISBN：9787564108342
本高校教材按照材料与器件物理、制造工艺、版图设计、元器件及其SPICE模型、基于SPICE的集成电路仿真、晶体管的设计、模块设计、集成电路封闭和测试的自底向上设计流程讲述集成电路设计的基础知识和基本技...
邱桦，黎亚洲主编；林月明，葛长兴副主编；郑从镔，魏华典，潘汉荣，谭永谦参编；向智华主审2017 年出版264 页ISBN：7111558743
弘道工作室编著2000 年出版294 页ISBN：7114035950
本书内容包括：走进Authorware、作品文本的显示、动画效果、交互作用的实现、分支结构的处理、声音与视频的处理、数字化电影、变量、函数与表达式等。...
李波，郝德全，杨红等编著2008 年出版451 页ISBN：7111232364
本书介绍了使用UG NX 5进行注塑模具设计的方法。
范例学Pro/ENGINEER Wildfire 5.0钣金设计
张景春主编2010 年出版378 页ISBN：9787122078162
本书主要内容包括Pro/ENGINEER Wildfire 5.0钣金设计基础知识、创建钣金主要壁特征、创建钣金额外壁特征等。
Pro/Mechanism Wildfire 5.0机构/运动分析
二代龙震工作室编著2011 年出版421 页ISBN：9787302247821
本书通过Pro/Mechanism 5.0介绍机构设计。读者将在理论配合实例的情况下，以多看多做的方式来累积机构设计经验。
