二代龙震工作室编著2010 年出版442 页ISBN：9787302234272
本书是《Pro/ENGINEER Wildfire 5.0 基础设计》一书的延续。针对学校或自学Pro/E的初学者，讲解新命令的使用，体验一些新的建模技巧。
和青芳等编著2011 年出版289 页ISBN：9787111329213
本书以最新中文版Pro／ENGINEERWildfire5.0软件为操作平台，通过实例教学的编排方式系统全面地讲述了“零件设计”→“零件装配”→“工程图制作”→“产品设计实例综合应用”等内容。...
谈一评主编；童慧波，付饶副主编；焦柯主审2016 年出版206 页ISBN：9787112195084
《广厦建筑结构通用分析与设计程序教程》第三版按广厦程序最新版本18.0及现行规范编写，采用规范通用符号、计算单位及基本术语。相对于第二版对应的16.0,广厦增加了AutoCAD自动出图和AutoCAD基础软件两个模...
李智群，王志功编著2008 年出版485 页ISBN：9787030211163
本书由四部分构成，从射频与微波基础知识入手，讨论和分析无线收发机结构，详细论述射频集成电路功能模块设计，最后给出射频集成电路设计和仿真实验。主要包括射频与微波基础知识、无源和有源元件、无线收发机结构...
张佳薇主编2010 年出版312 页ISBN：9787113111021
本书内容涵盖了数字电子技术的全部基础内容。全书主要介绍了数字电路的基础知识、组合逻辑电路、时序逻辑电路、半导体存储器、数/模转换器和模/数转换器、脉冲波形的产生与变换和可编程逻辑器件等内容。本...
沈精虎主编；张伟编著2004 年出版354 页ISBN：7115126399
本书介绍了电路板设计的方法和应用技巧。
商世广，金蕾，赵萍，谢瑞著2018 年出版381 页ISBN：9787030583864
本书主要介绍了半导体性质、硅片制备、氧化技术、光刻技术、图形技术、掺杂技术、薄膜物理制备、薄膜化学制备、工艺集成、工艺监控、封装技术、可靠性设计、可靠性筛选和组装检测等微电子技术领域的基本内...
