党瑞荣,谢雁,李利品等编著2006 年出版227 页ISBN:7536939744
在介绍目前广泛使用的DSP芯片的基本结构和特点的基础上,以芯片TMS 320VC 33为重点,详细介绍了TMS 320C 3X DSP的硬件结构和工作原理,包括引脚、总线结构、CPU寄存置、串行口等内容。在软件方面详细介绍了寻址...
汪安民,周慧,蔡湘平编著2012 年出版445 页ISBN:9787512407220
本书以TI公司的浮点DSP芯片C674x系列为平台,详细地介绍了DSP作为处理器的软硬件系统设计。本书内容主要包括DSP的基本原理、DSP的结构和指令系统、DSP的仿真软件、DSP的片内外设、DSP的软硬件设计以及基于DS...
刘伟,魏芹芹,王伟编著2008 年出版425 页ISBN:9787811242539
本书介绍TMS320C672x系列DSP芯片的基本特点、硬件结构及内部各模块的功能,并结合应用示例讲解各模块的工作原理,详细介绍Code Composer Studio集成开发环境,说明基本的C语言应用程序框架,并给出实时操作系统DSP...
(美)TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED著;李海森 周天 黎子盛 么彬等编译2007 年出版608 页ISBN:9787302158394
本书介绍TMS 320C55X系列DSP指令系统、开发工具与编程方法。
董言治,娄树理,刘松涛编著2014 年出版281 页ISBN:9787302365488
教材包括9章,主要包括:TMS320C6000系列的硬件结构、指令系统、集成开发环境、程序设计及代码优化、直接内存访问和外部存储器接口、主机接口、外设接口和扩展总线、芯片设置和其他片内集成外设和应用系统设计...
武奇生,黄鹤,白璘编著2015 年出版319 页ISBN:9787560635231
本书的内容涵盖了TMS320C55x硬件结构、CCS集成开发环境和汇编与C程序开发等内容。 本书论述严谨、内容新颖、图文并茂,注重基本原理和基本概念的阐述,强调理论联系实际,突出应用技术和实践。可作为高等院校自...
汪春梅,孙洪波编著2011 年出版344 页ISBN:9787121138348
本课题针对DSP技术在各高校日益受到重视,购买了TI的DSP实验设备并相继建立的TI联合实验室,而且在电子、通信类专业的院校需要开设有关C55X的芯片系统设计课程,所以本课题在编写思路上,从C55X的硬件结构入手,介绍...
蔺鹏,胡玫主编2015 年出版353 页ISBN:9787302386889
从目前DSP的发展、分类特点、应用前景及开发流程上进行概述,然后介绍TMS320C55x DSP的CPU硬件体系结构(包括内部硬件结构和存储空间分配),TMS320C55xDSP的指令系统(包括寻址方式和指令系统),详细描述汇编语言和C语...
C/C++语言硬件程序设计 基于TMS320C5000系列DSP
张勇编著2003 年出版252 页ISBN:7560611907
本书全面介绍了使用C/C高级语言开发TMS320C5000系列DSP应用系统的方法,内容包括TMS320C5000开发平台、TMS320C5000系列硬件基础、C/C程序设计、DSP/BIOS程序设计、RTDX程序设计、Boot Loader程序设计和应用实例...
汪春梅,孙洪波编著2014 年出版346 页ISBN:9787121229749
本课题针对DSP技术在各高校日益受到重视,购买了TI的DSP实验设备并相继建立的TI联合实验室,而且在电子、通信类专业的院校需要开设有关C55X的芯片系统设计课程,所以本课题在编写思路上,从C55X的硬件结构入手,介绍...