邓仰东，（美）马利著2010 年出版194 页ISBN：9787302211655
本书提出一种新的3维超大规模电路集成方案，即2.5维集成。本书从制造成本和设计系统性能两方面探讨2.5维集成的可行性。
安小米，王淑珍主编2004 年出版231 页ISBN：7112067731
本次会议共征集论文92篇，本论文集收编了会上宣读的252篇论文（国外8篇，国内14篇），另外又选择了与会议主题内容密切相关的10篇文章。
王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编1994 年出版143 页ISBN：750532487X
本书收集陶瓷封装、塑料封装、金属封装和其他封装的100多个封装图例及300多个规格品种的外形尺寸
宁海县政协教文卫体和文史资料委员会编2011 年出版275 页ISBN：7807438290
本书收录了宁海县古今楹联3000余副，其中不乏方孝孺、潘天寿等大家遗作，几乎囊括了宁海楹联的精品。本书所收楹联分为八编，分别为情理、景观、节令、行业、庆吊、居室、宗教及其他。每一编按内容再细分若干内容...
