李麟，辛志成编著2012 年出版250 页ISBN：9787547704714
哈佛大学在世界上的名声太大了，凡是有点文化的几乎无人不知无人不晓，哈佛大学在近年世界权威机构发布的全球数千所大学综合排名中，经常位居第一。哈佛大学凭什么出名？本书从多个角度回答了这一问题。...
邹江主编2010 年出版261 页ISBN：9787563524129
本书注重对大学生进行体育文化素养的培养、运动技能与体育锻炼方法的传授与介绍，以期全面提高大学生体育素养，使学生能现时受益、终身受益。主要内容包括：高校体育教育；体育与现代人的生活方式；体育锻炼与效果评...
王凌波，王九程主编；周利，吴天慧，宋露露副主编2012 年出版190 页ISBN：9787560976006
本书是光电子技术方面的专业英语教材。本书主要介绍了科技英语的特点、翻译方法和技巧，半导体物理和器件，电磁场和电磁波，光学原理，激光原理，非线性光学原理，集成电路制备等内容。...
王鹏主编；纳颖杰副主编2010 年出版213 页ISBN：9787806206331
本书是刚走进大学校园的学生写给在中学求学的学生的一本具有实用性和指导性的读物，作者从自身学习生活的经验、真实地讲述了高中学习、思考等方面的注意事项，从自身的失败和教训总结出了实际又适合学生借鉴的...
聂黎曦，梁敏编著2012 年出版308 页ISBN：9787513519823
本书为《当代大学德语4学生用书》的配套教师手册，包含每课的教学参考意见和教学指导，帮助任课教师更好地理解作者意图，贯彻教学理念，顺利地完成授课任务。本书另一半内容为《学生用书4》中练习题的答案，供师生进...
宋长发主编；文凤息，宋若翔副主编；罗源伟，李鹏，唐仪参编2012 年出版146 页ISBN：9787118079524
本书系统介绍了表面组装元器件、印刷电路板、焊接材料的种类、特性及工艺特点，电子组装生产线的组成，各种组装方法，组装用辅助材料，组装过程中的检测技术，物料管理，生产过程中的静电防护技术等内容。...
