John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
吕航，赖秋劲主编2003 年出版142 页ISBN：7040124882
本书为高职高专教材。详细介绍了各种服装材料并介绍了服装及其材料的维护与保养。
刘浩主编2012 年出版216 页ISBN：9787560285016
本教材打破传统的知识型输入方式，从设计方法入手，以设计的高度谈材料构造与预算，让材料构造与预算不再成为知识累赘，变为设计职务的各个有机端口。...
张志刚主编2003 年出版273 页ISBN：7503832568
全国职业技术院校教材木材加工等专业用:本书主要介绍家具与室内装饰材料种类、性能、规格、技术质量标准、性能检测、鉴别方法及其应用等方面的知识。...
