唐海翔编译2005 年出版324 页ISBN：730210509X
本书主要介绍UG NX2 MoldWizard模块的应用。UG NX2 MoldWizard模块支持典型的塑料模具设计的全过程。即从读取产品模型开始，到如何确定和构造拔模方向、收缩率、分型面、型芯、型腔、滑块、抽芯、模架及其标...
国家建筑标准设计图集 11J930（替代 03J930-1）住宅建筑构造
中国建筑标准设计研究院编制2011 年出版472 页ISBN：7802426294
本书主要包括室外工程地下室防水、墙体保温、轻质内隔墙、外墙面及室外装修配件、楼地面、内墙面及室内装修配件、屋面工程楼梯栏杆、常用门窗、厨房、卫生间等。结合实际工程需要另外还增加了外墙外保温系...
YEWPACK MARK 2 微机集散型控制系统 第6分册 YEWPACK MARK 2 的设计表格（工作单）填写要领（模拟画面编）
中国北方自动化工业联合公司编2222 年出版55 页ISBN：
Systems Analysis and Design In a Changing World fourth Edition=系统分析与设计 (英文版·第四版）
John W.Satzinger ; Robert B. Jackson ; Stephen D. Burd2008 年出版676 页ISBN：7111232490
段兴主编2003 年出版146 页ISBN：7040125927
本书是《计算机立体美术设计：3Dstudio MAX》的配套用书，本书以制作实例为主线，采用深入浅出、图文并茂的写作方式，向读者讲述了3D Studio MAX在实例创作过程中必须掌握的基本命令、功能和实用技法。本书选用的...
汪中厚编2017 年出版534 页ISBN：9787030538062
本书主要介绍了面向动力机构设计者的基于Pro/ENGINEERWildfire5.0的结构分析、运动学分析以及高级设计等内容。其中结构分析部分详细介绍了Pro/ENGINEERWildfire5.0中的结构分析模块Pro/Mechanica的工作模...
（加）付越等著；杨兵译2018 年出版321 页ISBN：9787111592730
本书从电力电子到功率集成电路（PIC）、智能功率技术、器件等方面给电源管理和半导体产业提供了一个完整的描述。本书不仅介绍了集成功率半导体器件，如横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管（LDMOSFET）、横向绝...
蔡春华，司巧梅，樊持杰等主编；王延松副主编2017 年出版248 页ISBN：9787030512178
本书共分12个章节：第一章：C语言概述；第二章：C程序设计的基本知识；第三章：顺序结构程序设计；第四章：选择结构程序设计；第五章：循环结构程序设计；第六章：编译预处理；第七章：函数；第八章：数组；第九章：......
本书编委会编2017 年出版575 页ISBN：9787112209453
《建筑设计资料集》（第三版）内容体系庞杂，主要包括总类、民用、工业、构造四个方面，涉及各种类型的建筑，以及建筑设计工作的方方面面，其内容涵盖古今中外建筑的各个领域，不仅包括水、暖、电、卫、结构、建筑经......
张成忠主编2010 年出版152 页ISBN：9787040301267
本书是在2004年第一版的基础上修订而成的，是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。 本书打破了相关教材的传统体系，以产品创意装置所需的设计基础知识为主线来组织相关内容。全书分为10章，第一章简要介绍...
