林媛，陈新主编2017 年出版309 页ISBN：9787122291585
本书主要介绍使用各种先进的薄膜沉积技术来制备各种纳米结构薄膜，并介绍这些制备技术和相关纳米结构薄膜的一些新应用。除传统的薄膜沉积技术以外，本书也将介绍近年来新发展的一些制备技术。具体而言，本书分为...
白春礼主编2015 年出版371 页ISBN：9787030428264
《纳米科学与技术》围绕国家在纳米科技领域的整体布局，紧密结合国家纳米科技重大专项为代表的国家在纳米技术领域的重大、重点项目，论述了纳米科技在纳米生物与医药、纳米结构分析测试与标准、纳米材料制备与...
城市建设部地方建筑施工技术会议技术资料汇编 3 磨碎生石灰粉的制造及地方性材料配制建筑砂浆
中华人民共和国城市建设部建筑工程局编辑1957 年出版37 页ISBN：15059·47
孙康宁，李爱菊主编2009 年出版401 页ISBN：9787040280708
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。全书分为绪论及上、下两篇，绪论主要对工程材料与成形技术进行了简述，重点介绍了工程材料、制造技术和材料成形技术的历史、现状和发展。上篇为工程材料，由4章组...
徐风广，杨凤玲主编；于方丽副主编2013 年出版378 页ISBN：9787562834328
本书是教育部“卓越计划”材料专业课程教材，旨在提高学生走出学校进入企业过渡阶段的适应能力。本书是根据材料科学与工程专业应用型本科人才培养目标的课程体系而编写的。其主要内容包括：水泥制备及性能测试...
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
李建保，李敬锋主编2005 年出版511 页ISBN：730212129X
本书是将日本TIC株式会社2004年出版的两本新能源材料应用技术书籍中有关锂离子电池、太阳能电池和温差电池的内容摘出、翻译编辑而成。锂离子电池部分主要介绍了正极材料、负极材料以及锂离子动力电池日本...
李凤志，李翼著2019 年出版152 页ISBN：9787030612465
本书以服装、人体模型及着装人体热湿传递模型发展及应用为主线，介绍了作者近10余年在服装热功能分析领域的主要工作。以服装热功能分析CAD系统的建立为背景，阐述了服装热功能分析及热舒适性评估的理论框架，分...
朱馥林编著2013 年出版347 页ISBN：9787112156269
本书是一本以建筑工程防水和保温的设计、施工、质量管理、清单计价、施工工法为主要内容的实用性书籍。介绍的内容包括常用的建筑防水和保温材料；屋面、地下、盾构法隧道等工程部位的防水设计和保温方法；防水...
