（美）MARKEL.MONTROSE著；吕英华，于学萍，张金玲等译2008 年出版196 页ISBN：7111228995
本书介绍了印制电路板方面的知识。
李晓麟编著2011 年出版164 页ISBN：9787121131349
本书以大量精美彩图加文字说明的形式，理论与实践相结合，对PCB的组装工艺技术，呈现了以下主要内容：PCB机械装配工艺方法；PCB装配前的操作工艺和要求；通孔插装（THT）工艺；表面贴装（SMT）工艺；PCB组件返修工艺技术及......
周旭编2012 年出版314 页ISBN：9787512327672
本书内容包括印制电路板组件的整个设计、制造和组装过程，从PCB安规设计、可靠性设计、热设计、电磁兼容性设计、可制造性设计、可测试性设计、可维修性设计、布局设计、布线设计、制作工艺、组装工艺直至最...
黄智伟编著2009 年出版432 页ISBN：9787121093456
本书共分14章，重点介绍了印制电路板（PCB）的焊盘、过孔、叠层、走线、接地、去耦合电路、电源电路、时钟电路、模拟电路、高速数字电路、射频电路的PCB设计的基本知识、设计要求、方法和设计实例，以及PCB的散热...
Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计实用教程 第3版
陈兆梅主编；王然升副主编；李茂松，于宏伟参编；张杰主审2016 年出版252 页ISBN：7111522041
辜信实主编2013 年出版637 页ISBN：9787122160683
覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、....
张群慧著2017 年出版269 页ISBN：9787568245340
本书详细介绍了Protel DXP 2004基本功能、操作方法和应用技巧。采用“项目+任务”的模式，重点讲解电路原理图、PCB的基本设计方法和实用操作。全书主要介绍了电子电路设计工作准备、串联稳压电源PCB板的设计...
