刘向东编著2007 年出版320 页ISBN：7508353706
本书系统介绍了TMS320C2000系列DSP的总体结构、CPU、存储器映像、寻址方式和指令系统等，重点阐述了CCS2软件集成开发环境和汇编程序开发及C语言程序设计、DSP的定点浮点运算、TMS320C2000系列最小系统硬件设...
刘伟，周广涛，王玉松编2013 年出版219 页ISBN：9787111421382
本书以松下“中厚板焊接机器人系统软件”内容为范本，针对中厚板焊接机器人系统及软件的构成及原理、编程和焊接等方面予以讲解，主要内容包括机器人传感技术、中厚板焊接系统案例、中厚板机器人的操作、中厚板...
杜逸鸣主编；徐智，刘旭明，焦玉成副主编2014 年出版197 页ISBN：9787111457213
本书从培养电气自动化、自动化、机电一体化等专业综合应用型人才的角度出发，详细介绍了三菱可编程序控制器（FX2N/3U系列）基础知识和电气控制原理及应用技术，并结合实例讲解了在实践中的应用和各种模块的应用。...
曹静主编2011 年出版319 页ISBN：7561161982
《JSP与Servlet开发技术与典型应用教程》按照由浅入深的顺序，循序渐进地介绍了JSP／Servlet编程基础的相关知识。各个章节在编写的时候都是层层展开、环环相套的。为使读者更加深刻地理解JSP／Servlet的编程技术...
晏初宏主编；曹伟，王雪红，凡进军等副主编；王娟，郑英，庞浩等参编；刘让贤主审2011 年出版334 页ISBN：7547809174
本书共11章，围绕光滑圆柱的尺寸公差与配合、几何量测量技术和几何公差与几何误差检测等核心知识，主要介绍了光滑圆柱的尺寸公差与配合、几何量测量技术、几何公差与几何误差检测、表面粗糙度轮廓及其检测、光...
（美）刘汉诚（JohnH.Lau）著2014 年出版390 页ISBN：9787122198976
本书系统讨论了用于电子、光电子以及微机电系统（MEMS)器件三维集成的硅通孔（TSV)技术的起源、发展历程、最新的技术信息和将来发展趋势。全书共11章，主要内容包括：半导体工业中的纳米技术和三维集成技术，TSV制程...
熊寥著2014 年出版699 页ISBN：9787544069892
本书是系统研究中国古代制陶工程技术史的专著，以时代先后分章，以工艺流程分节，以田野考古学为基础，以实验考古学为手段，运用制陶工艺学、物理学、化学等知识进行综合研究，基本上总结了黄河流域、长江流域等地区.....
赵莉华，舒欣梅编2010 年出版206 页ISBN：9787111323822
本书根据电气工程类、自动化类和通信类专业的教学大纲要求，针对强弱电结合的特点，在内容上满足各专业的共同需求，为读者学习相关专业知识和从事相关领域工作奠定坚实的理论和应用基础。全书内容共分6章，包括对...
全国计算机等级考试命题研究组编2011 年出版237 页ISBN：9787563526116
本书分为知识点、应试加油站和过关练习3大结构。在知识点中，按官方指定考试大纲章节编排内容，分为“考什么”、“怎么考”两个模块。“考什么”模块中归纳出本节的核心知识点，对考点、重点、难点内容进行解释...
邓奕等编著2004 年出版319 页ISBN：7302081840
本书全面介绍了数控加工技术的工艺知识和手段，主要内容以典型的应用实例为主，这些实例来源于生产、科研实践。第一实例不管是简单的平面凸轮、薄电极零件、还是复杂的支架零件、曲轴锻炼模零件都有其数控加工...
