陈文涛，刘登飞主编2013 年出版218 页ISBN：9787560990675
本书主要内容包括两个部分，其一：介绍LED从芯片制造、灯珠封装以及成品应用整条产业链中的所涉及的基本概念和基本知识；其二：针对LED封装企业中生产线上的固焊岗位群、封胶岗位群、检测与工程技术岗位，对各岗位的...
苏永道，吉爱华，赵超编著2010 年出版322 页ISBN：9787313066411
本书分为7章，包括LED的基础知识，LED的封装原物料，LED的封装制程，大功率LED封装技术，LED封装的配光基础，LED的性能指标和测试，LED的防静电知识等。本书侧重中游制程即LED封装技术，针对LED封装企业发展之迅速而单独写...
沈洁主编；王春媚，洪诚，余海晨副主编；刘靖主审2012 年出版252 页ISBN：9787122149800
本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术，详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题，特别是LED应用的驱动问题、散热问题等，并以引脚式LED封装为基础，...
谭巧等编著2012 年出版243 页ISBN：9787121177927
本教材立足于生产岗位，简单明了地介绍了LED的封装和检测工艺。首先介绍关于LED生产的基本知识，然后按照接触生产的先后顺序，讲解固晶、焊线、灌胶和检测的等过程中所用到的原料、仪器及操作，使学生扎实掌握LED...
尤凤翔，张猛主编；陈庆，王愧生副主编2015 年出版266 页ISBN：9787519204136
本书“以充分体现应用技术型教育的特点，提高学生实际动手能力，提高学生分析问题解决实际问题的能力”为原则，从LED基础知识、LED照明设计原理、LED芯片制作、LED封装技术和LED发展前景及LED企业应用案例等方面...
柴广跃，李波，王刚，向进编著2018 年出版359 页ISBN：9787302470243
本书以LED（半导体发光二极管）封装和灯具热设计为主轴，将LED封装、灯具基础知识与现代的计算机辅助热设计工具相关知识全面整合，为读者提供了全面的基础原理与应用介绍，内容集学术性与工程性为一体。读者只要具备...
王丽荣主编2014 年出版278 页ISBN：9787560995243
本书分为九部分：一、光学加工与检测相关岗位通用工作任务；二、透镜加工岗位；三、棱镜和平板加工岗位；四、平板加工岗位；五、刻划岗位；六、光学零件的胶合岗位；七、波片的加工岗位；八、非球面光学零件加工岗位......
宋露露，陈世伟主编；刘孟华，陈文涛，王凌波副主编2011 年出版175 页ISBN：9787560974958
本课程主要讲授LED器件的制作、封装、检测方面的具体工艺。学生通过本课程的学习，对LED器件的行业状况以及所有的生产环节将有一个全面的了解，并能用LED器件制作一些简单的光电系统。...
