蔡惠平编2015 年出版217 页ISBN：9787514211689
本书是包装纸盒设计及粘合成型工艺的入门参考用书，主要内容包括：包装纸盒设计基础及粘合工艺知识、盘式折叠纸盒设计及粘合成型工艺、折叠纸盒斜线设计及粘合成型工艺、折叠纸盒曲线曲拱设计及粘合成型工艺、...
李春峰著2008 年出版311 页ISBN：7040230046
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书将塑性加工方向的工艺课（冲压工艺、锻造工艺）及模具设计（冲模设计、锻模设计）融为一体。以变形分析为基础，以成形规律为主线，以质量问题为重点，着重介绍塑性......
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
